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温度は、LED フレーム金型の射出成形プロセスにおいて重要な役割を果たします。適切な温度管理は高品質の製品につながりますが、温度管理が不十分な場合は製品に欠陥が生じる可能性があります。

金型の精密加工の精度を確保するため、金型の洗浄と離型剤の塗布、半製品（オイルシール骨格とゴムリング）の設置、反転による金型の閉じ、金型の送り込みという作業手順が行われます。ラックアンドピニオン駆動による加硫チャンバー、真空加硫、ラックアンドピニオン駆動によるキャリッジへの金型の送り出し、金型の開き、裏返し、製品の取り出しを行います。

一般に、LED フレーム モールドには、2 プレート モールド (一般にラージ ゲート モールドとして知られる) と 3 プレート モールド (一般にファイン ゲート モールドとして知られる) の 2 つの主なタイプがあります。

市場が進化し、需要が増加するにつれて、製品の要件はさらに厳しくなっています。金型部品の種類やそれを製造するメーカーも多様化しています。