製品

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XP Mold は中国の専門メーカーおよびサプライヤーです。当社の工場では、インサート成形、高精度金型部品、コネクタ金型などを提供しています。当社の製品にご興味がございましたら、今すぐお問い合わせください。すぐに対応させていただきます。
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レンズ鏡筒用プレジョンプラスチック光学金型

レンズ鏡筒用プレジョンプラスチック光学金型

XP Mold は中国の信頼できる金型メーカーおよびサプライヤーです。当社は10年の専門知識を持つプラスチック光学金型の専門工場として、金型の設計、製造、射出成形を含む合理化された統合サービスを提供し、高品質の製品をシームレスにお届けします。レンズ鏡筒用プレビジョンプラスチック光学金型について詳しく知りたい方は、お気軽にお問い合わせください。
圧力リング用プラスチック光学金型

圧力リング用プラスチック光学金型

XP Mold は、中国の圧力リング メーカーおよびサプライヤーにとって信頼できるプラスチック光学金型です。金型設計、金型製作、射出成形までをワンステップでご提供いたします。当社は10年間プラスチック光学金型に注力してきた金型工場です。
レンズねじ込み型用プラスチック光学金型

レンズねじ込み型用プラスチック光学金型

XP Mold は、中国のレンズねじ込み金型メーカーおよびサプライヤー向けの高品質プラスチック光学金型です。当社は、過去 10 年間、特にプラスチック光学金型に注力し、金型設計、製造、射出成形の包括的なワンストップ ソリューションを提供することに特化しています。
ICパッケージングダイオードシリーズボックスモールディングインサート

ICパッケージングダイオードシリーズボックスモールディングインサート

XP Mold は、中国の大手 IC パッケージング金型メーカーおよびサプライヤーです。金型設計から金型製作、射出成形までワンステップで対応いたします。 ICパッケージングダイオードシリーズのボックスモールドインサート金型の経験が豊富です。精度の要件を満たします。
フリップチップおよびチップオンボード用ICパッケージングモールド

フリップチップおよびチップオンボード用ICパッケージングモールド

XP Mold は、中国のフリップ チップおよびチップ オンボードのメーカーおよびサプライヤー向けの専門的な IC パッケージング金型をリードする企業です。当社の専門家チームは、高い精度と機能性の基準を満たすこれらの金型の製作に関する深い知識と専門知識を持っています。
DIP、QFP用ICパッケージ基板金型

DIP、QFP用ICパッケージ基板金型

XP Mold は、中国の DIP および QFP のメーカーおよびサプライヤー向けの大手 IC パッケージ基板金型です。 DIP、QFP用のICパッケージ基板金型には、多数個取り金型とインサート金型があります。金型設計から金型製作、射出成形までワンステップで対応いたします。私たちは世界中のお客様と長期的な関係を築きたいと考えています。
SOP用ICパッケージングリードフレームモールド

SOP用ICパッケージングリードフレームモールド

XP Mold は、中国の SOP メーカーおよびサプライヤー向けの高品質 IC パッケージング リード フレーム 金型です。 SOP用ICパッケージ用リードフレーム金型およびインサート金型。当社は、金型の設計、作成、射出成形を含む包括的なシングルソース ソリューションを提供することに熟練しています。この分野における当社の専門知識により、プロセスのあらゆる段階での精度、効率性、信頼性が保証されます。
半導体基板モールド TOシリーズ

半導体基板モールド TOシリーズ

XP Mold は、中国の半導体基板モールド TO シリーズの大手メーカーおよびサプライヤーです。金型設計から金型製作、射出成形までワンステップで対応致します。半導体基板金型TOシリーズは多数個取り金型とインサート金型であり、これら高品質な金型の製作を得意としています。
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