製品

金型製作

XP Mold は、中国のプラスチック金型の専門メーカーおよびサプライヤーであり、金型設計、金型製作、射出成形を含む包括的なサービスを提供しています。当社は2013年の設立以来、プラスチック精密LEDリードフレーム金型、ICパッケージ金型、コネクタ金型、光学金型、高精度金型部品など、様々なハイテク分野に特化して事業を行っております。卓越した技術力と革新的な精神により、当社は業界内で確固たる評価を確立しています。金型の種類としては、最大5760個の多個取り金型や各種精密インサート金型を得意としております。

工場として、当社はドイツと日本から輸入した高精度機器を備えた自社のワークショップを所有しています。当社の技術チームも優秀で、金型業界、特に LED リードフレーム金型分野で 20 年以上の経験があり、中国でトップ 3 に入る可能性があります。

カスタマイズされたサービスは当社の中核的な強みの 1 つです。お客様のニーズはそれぞれ異なることを認識し、当社はお客様の特定の要件に基づいて金型設計ソリューションをカスタマイズします。複雑な精密金型であっても、大型の構造金型であっても、当社はプロフェッショナリズムと専門知識を持って各プロジェクトに取り組み、多様な要求に確実に満足していただけます。

長年にわたり、当社はLEDホルダーのプラスチック金型、ICパッケージ金型、コネクタ金型、光学金型、高精度金型部品など、高品質の金型ソリューションを多くのお客様に提供してきました。これにより、お客様から幅広い評価と信頼を得ることができました。



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レンズねじ込み型用プラスチック光学金型
レンズねじ込み型用プラスチック光学金型
XP Mold は、中国のレンズねじ込み金型メーカーおよびサプライヤー向けの高品質プラスチック光学金型です。当社は、過去 10 年間、特にプラスチック光学金型に注力し、金型設計、製造、射出成形の包括的なワンストップ ソリューションを提供することに特化しています。
ICパッケージングダイオードシリーズボックスモールディングインサート
ICパッケージングダイオードシリーズボックスモールディングインサート
XP Mold は、中国の大手 IC パッケージング金型メーカーおよびサプライヤーです。金型設計から金型製作、射出成形までワンステップで対応いたします。 ICパッケージングダイオードシリーズのボックスモールドインサート金型の経験が豊富です。精度の要件を満たします。
フリップチップおよびチップオンボード用ICパッケージングモールド
フリップチップおよびチップオンボード用ICパッケージングモールド
XP Mold は、中国のフリップ チップおよびチップ オンボードのメーカーおよびサプライヤー向けの専門的な IC パッケージング金型をリードする企業です。当社の専門家チームは、高い精度と機能性の基準を満たすこれらの金型の製作に関する深い知識と専門知識を持っています。
DIP、QFP用ICパッケージ基板金型
DIP、QFP用ICパッケージ基板金型
XP Mold は、中国の DIP および QFP のメーカーおよびサプライヤー向けの大手 IC パッケージ基板金型です。 DIP、QFP用のICパッケージ基板金型には、多数個取り金型とインサート金型があります。金型設計から金型製作、射出成形までワンステップで対応いたします。私たちは世界中のお客様と長期的な関係を築きたいと考えています。
SOP用ICパッケージングリードフレームモールド
SOP用ICパッケージングリードフレームモールド
XP Mold は、中国の SOP メーカーおよびサプライヤー向けの高品質 IC パッケージング リード フレーム 金型です。 SOP用ICパッケージ用リードフレーム金型およびインサート金型。当社は、金型の設計、作成、射出成形を含む包括的なシングルソース ソリューションを提供することに熟練しています。この分野における当社の専門知識により、プロセスのあらゆる段階での精度、効率性、信頼性が保証されます。
半導体基板モールド TOシリーズ
半導体基板モールド TOシリーズ
XP Mold は、中国の半導体基板モールド TO シリーズの大手メーカーおよびサプライヤーです。金型設計から金型製作、射出成形までワンステップで対応致します。半導体基板金型TOシリーズは多数個取り金型とインサート金型であり、これら高品質な金型の製作を得意としています。
ICパッケージングリードフレームマルチキャビティモールド
ICパッケージングリードフレームマルチキャビティモールド
XP Mold は、中国の大手 IC パッケージング リード フレーム マルチキャビティ金型メーカーおよびサプライヤーです。 ICパッケージングのリードフレームモールドの専門知識で知られる当社のチームは、すべての製品が最高の精度と耐久性の基準を満たしていることを保証します。
ICパッケージング リードフレームモールド インサートモールド
ICパッケージング リードフレームモールド インサートモールド
XP Mold は、中国の専門の IC パッケージング リード フレーム金型インサート金型メーカーおよびサプライヤーです。当社は、高品質な多個取り金型やインサート金型の製作に特化し、金型の設計、製造、射出成形を含む合理化されたワンストップサービスを提供しています。
中国の専門的な 金型製作 メーカーおよびサプライヤーとして、当社は独自の工場を持っています。高精度で高級感のあるカスタマイズされた 金型製作 の購入に興味がある場合は、ウェブページに記載されている連絡先情報を使用してメッセージを残してください。
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