金型製作

XP Mold は、中国のレンズねじ込み金型メーカーおよびサプライヤー向けの高品質プラスチック光学金型です。当社は、過去 10 年間、特にプラスチック光学金型に注力し、金型設計、製造、射出成形の包括的なワンストップ ソリューションを提供することに特化しています。

XP Mold は、中国の大手 IC パッケージング金型メーカーおよびサプライヤーです。金型設計から金型製作、射出成形までワンステップで対応いたします。 ICパッケージングダイオードシリーズのボックスモールドインサート金型の経験が豊富です。精度の要件を満たします。

XP Mold は、中国のフリップ チップおよびチップ オンボードのメーカーおよびサプライヤー向けの専門的な IC パッケージング金型をリードする企業です。当社の専門家チームは、高い精度と機能性の基準を満たすこれらの金型の製作に関する深い知識と専門知識を持っています。

XP Mold は、中国の DIP および QFP のメーカーおよびサプライヤー向けの大手 IC パッケージ基板金型です。 DIP、QFP用のICパッケージ基板金型には、多数個取り金型とインサート金型があります。金型設計から金型製作、射出成形までワンステップで対応いたします。私たちは世界中のお客様と長期的な関係を築きたいと考えています。

XP Mold は、中国の SOP メーカーおよびサプライヤー向けの高品質 IC パッケージング リード フレーム 金型です。 SOP用ICパッケージ用リードフレーム金型およびインサート金型。当社は、金型の設計、作成、射出成形を含む包括的なシングルソース ソリューションを提供することに熟練しています。この分野における当社の専門知識により、プロセスのあらゆる段階での精度、効率性、信頼性が保証されます。

XP Mold は、中国の半導体基板モールド TO シリーズの大手メーカーおよびサプライヤーです。金型設計から金型製作、射出成形までワンステップで対応致します。半導体基板金型TOシリーズは多数個取り金型とインサート金型であり、これら高品質な金型の製作を得意としています。

XP Mold は、中国の大手 IC パッケージング リード フレーム マルチキャビティ金型メーカーおよびサプライヤーです。 ICパッケージングのリードフレームモールドの専門知識で知られる当社のチームは、すべての製品が最高の精度と耐久性の基準を満たしていることを保証します。

XP Mold は、中国の専門の IC パッケージング リード フレーム金型インサート金型メーカーおよびサプライヤーです。当社は、高品質な多個取り金型やインサート金型の製作に特化し、金型の設計、製造、射出成形を含む合理化されたワンストップサービスを提供しています。