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高強度の鋼、複合材、セラミックなどの新しい材料は、金型業界での軽量、高効率、持続可能な製造を促進する、金型のパフォーマンス、寿命、および精度を向上させます。

射出型は、Mini/Micro LEDおよび高度なパッケージングの傾向によって駆動されるLEDリードフレームと半導体パッケージングのために重要です。高精度、スマート製造、グリーンテクノロジーが重要です。課題には高コストが含まれますが、EVと5Gの機会は成長をもたらします。将来の焦点：イノベーション、持続可能性、グローバル拡大。

5,760キャビティ金型、金属挿入射出型、スーパーミラー仕上げ（マイクロメートルレベル）、光スレッド型（±0.002mm精度）を備えた精密金型製造をリードします。当社の専門知識、高度なテクノロジー、カスタマイズされたソリューションにより、自動車、電子機器、医療機器などの産業にとって、比類のない品質と効率性が保証されます。あなたを際立たせる精度のために私たちと提携してください！